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        半導(dǎo)體芯片試驗(yàn)是一種突出的半導(dǎo)體試驗(yàn)方法，能使半導(dǎo)體器件施加電應(yīng)力和熱應(yīng)力，造成固有故障。在半導(dǎo)體測(cè)試中，故障期故障、隨機(jī)故障或磨損故障。盡管無法預(yù)測(cè)自己的未來，但我們已經(jīng)能夠創(chuàng)造和應(yīng)用優(yōu)良的技術(shù)來預(yù)測(cè)人工系統(tǒng)的未來。這些技術(shù)旨在保護(hù)系統(tǒng)免受損壞和故障的影響，包括傳統(tǒng)的分析方法、負(fù)載半導(dǎo)體測(cè)試、模擬和機(jī)器學(xué)習(xí)。半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體設(shè)備中的一種技術(shù)，其中半導(dǎo)體組件(芯片、模塊等)在組裝到系統(tǒng)就會(huì)出現(xiàn)故障。在特定電路的監(jiān)控下，部件被迫經(jīng)歷一些的半導(dǎo)體試驗(yàn)條件，并分析部件的負(fù)載能力等性能。這種半導(dǎo)體測(cè)試有助于確保系統(tǒng)中使用的組件導(dǎo)體器件，如芯片、模塊）的可靠性。

半導(dǎo)體芯片測(cè)試的重要性是什么？
        半導(dǎo)體測(cè)試是在有缺陷的電子元件進(jìn)入市場(chǎng)或組裝成電子產(chǎn)品之前進(jìn)行識(shí)別和丟棄的預(yù)測(cè)方法。隨著半導(dǎo)體電子技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體測(cè)試已成為保證質(zhì)量的關(guān)鍵工業(yè)過程。除半導(dǎo)體元件外，PCB，IC半導(dǎo)體試驗(yàn)通常是在老化條件下進(jìn)行的。半導(dǎo)體試驗(yàn)是對(duì)半導(dǎo)體器件施加電應(yīng)力和熱應(yīng)力，盡快突出固有故障。

在半導(dǎo)體芯片測(cè)試中，故障可分為以下幾類：
（1）、早期故障發(fā)生在設(shè)備運(yùn)行的初始階段。隨著時(shí)間的推移，早期故障的發(fā)生率降低。
（2）、隨機(jī)故障發(fā)生時(shí)間長，故障發(fā)生率恒定。
（3）、磨損故障發(fā)生在保質(zhì)期結(jié)束時(shí)。與早期和隨機(jī)故障的發(fā)生率相比，組件的磨損故障越來越多。隨時(shí)間變化顯示半導(dǎo)體設(shè)備可靠性的曲線稱為故障率曲線或浴缸曲線。觀察曲線告訴我們，如果半導(dǎo)體設(shè)備容易出現(xiàn)早期故障，則無需擔(dān)心隨機(jī)或磨損故障——其使用壽命在操作本身的早期階段結(jié)束。

        為了跟上半導(dǎo)體市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)，保持高質(zhì)量的公司聲譽(yù)，要采取措施提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。先是減少早期故障，以確保這種可靠性。試驗(yàn)是提高早期故障率的一種方法。通過測(cè)試可以檢測(cè)到半導(dǎo)體的潛在缺陷。當(dāng)設(shè)備施加的電壓應(yīng)力和加熱并開始運(yùn)行時(shí)，潛在的缺陷變得突出。大多數(shù)早期故障是由缺陷制造材料和生產(chǎn)階段的錯(cuò)誤造成的。通過產(chǎn)品測(cè)試，只有早期故障率低的部件才能投放市場(chǎng)。